4 יחידות סטנסיל אוניברסלי להסרת כדורי BGA עבור מעבד MTK MSM PM IC הספקת מתח שתילה רשת הלחמה

תיאור: 100 חדשים ואיכותי. תכונה: שבלונות אלה ניתן לחמם על ידי מכונת האוויר החם, זה קל ומהיר עבור reballing BGA IC. פתור את הבעיה כאשר מהנדסי תחזוקת מחשבים בשימוש ברשת פלדה לחימום ישיר. עמיד בשימוש. אחוזי הצלחה גבוהים של שתילת פח, כדורי ההלחמה יכולים להיווצר פעם אחת כאשר אתה מיומן. פשוט ונוח לשימוש. שבלונת ריבולינג BGA בלבד, הדגמת האביזרים בתמונה אינה כלולה! מפרטים: סוג פריט: BGA Reballing סטנסיל חוֹמֶר: פלדת אל - חלד לך: גודל סטנדרטי צבע: כסף לך:19.5*9.5*0.2 ס"מ כַּמוּת: 4 יחידות הערה: אין חבילה קמעונאית. מעבר: 1 ס"מ = 10 מ"מ = 0.39inch נא אפשר שגיאת 1-3 מ"מ עקב מדידה ידנית. pls לוודא שלא אכפת לך לפני שאתה מציע. בשל ההבדל בין צגים שונים, ייתכן שהתמונה לא תשקף את הצבע האמיתי של הפריט. תודה! החבילה כוללת: 4 x מעגל הכדורגל סטנסילים הסוחר מתחייב שהמוצרים שלו עומדים בכל החוקים החלים, ומוצעים רק אם הם תואמים למדיניות של Joom ולחוקי בטיחות המוצר והתאימות של האיחוד האירופי.