Szablon BGA do reballingu Stalowy Szablon z Okrągłym Prostokątnym Otworem do Cynowania CPU Telefonu Komórkowego IOS

Cecha: 1. SZYBKO I DOKŁADNIE: Posiada dużą prędkość sadzenia cyny, szablon kulkowy nie odkształca się w wysokiej temperaturze, z dokładnym pozycjonowaniem 2. BEZ PRZYWIERANIA LUB USZKODZONYCH NAROŻNIKÓW: Dzięki procesowi półcięcia, na korpusie szablonu znajduje się wiele rowków IC, które mogą skutecznie zapobiegać przywieraniu małych układów scalonych do cyny i chronić małe układy scalone przed łamaniem narożników. 3. KOMPAKTOWY I PRZENOŚNY: Szablon do reballingu BGA ma kompaktowy wygląd, jest przenośny, łatwy w użyciu i długotrwały. 4. OBOWIĄZUJĄCY MODEL: Odpowiedni procesor dla A11, odpowiednie modele produktów dla IPX, dla IP 8 i dla IP8P 5. STAL NIERDZEWNA ODPORNA NA KOROZJĘ: Siatka z materiału ze stali nierdzewnej posiada odporność na korozję, dobre właściwości mechaniczne, wysoką wytrzymałość Specyfikacja: Typ przedmiotu: Szablon do reballingu BGA Materiał produktu: Stal nierdzewna Rozstaw: 0,12 mm Odpowiedni procesor: Dla A11 Modele produktów adaptacyjnych: Dla IPX, dla IP 8 i dla IP8P. Lista pakietów: 1 x Szablon do reballingu BGA SZYBKI I DOKŁADNY: Posiada dużą prędkość sadzenia cyny, szablon kulkowy nie odkształca się w wysokiej temperaturze, z dokładnym pozycjonowaniem BEZ PRZYWIERANIA LUB USZKODZONYCH NAROŻNIKÓW: Dzięki procesowi półcięcia, na korpusie szablonu znajduje się wiele rowków IC, które mogą skutecznie zapobiegać przywieraniu małych układów scalonych do cyny i chronić małe układy scalone przed łamaniem narożników. KOMPAKTOWY I PRZENOŚNY: Szablon do reballingu BGA ma kompaktowy wygląd, jest przenośny, łatwy w użyciu i długotrwały. OBOWIĄZUJĄCY MODEL: Odpowiedni procesor dla A11, odpowiednie modele produktów dla IPX, dla IP 8 i dla IP8P STAL NIERDZEWNA ODPORNA NA KOROZJĘ: Siatka z materiału ze stali nierdzewnej posiada odporność na korozję, dobre właściwości mechaniczne, wysoką wytrzymałość