Witryna nie obsługuje twojej przeglądarki. Zaktualizuj przeglądarkę lub pobierz inną
Strona główna Joom
Zaloguj się
Koszyk

Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool

Obecna cena
Od Cena 56,10 
z VAT

Kolor

Dostawa do 🇵🇱 Polski
8–11 dni roboczych · 13 zł za zamówienie
Twoje płatności i prywatność są bezpieczne
Zwrot w przypadku braku dostawy
Gwarancja jakości
Bezpieczna logistyka
Ochrona prywatności
Bezpieczeństwo i zgodność z przepisami
Producent

Opis

Build My Home
4.2
134
opinie
67
sprzedaży
Dane i odpowiedzialność sprzedawcy
Przedstawiciel w UE
Odkryj więcej
Akcesoria lutownicze
Akcesoria do spawania
Sprzęt spawalniczy

Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool — kup artykuł online z bezpłatną dostawą na cały świat!

  • Dostępne kolory:

  • Wysokiej jakości materiały:

  • Wysokiej jakości zdjęcia i autentyczne opinie od kupujących.

  • Duży wybór rozmiarów:

Recenzje podobnych produktów