قالب استنسل BGA Reballing من الفولاذ المقاوم للصدأ محمول مقاوم لدرجات الحرارة العالية لإعادة لحام BGA

ميزة: 1. [الموديل القابل للتطبيق] هذا القالب المصنوع من الفولاذ المقاوم للصدأ لإعادة كرات BGA مفيد جدًا لسلسلة mate 40 مع معالج Kirin 9000. 2. [عملية الحفر الجزئي] تُستخدم عملية الحفر الجزئي لتوفير فتحات متعددة للدوائر المتكاملة (IC) على الجسم الرئيسي للاستنسل، مما يمنع بفعالية التصاق الدوائر المتكاملة الصغيرة بالقصدير ويضمن عدم كسر زوايا الدوائر المتكاملة الصغيرة. 3. [ستانلس ستيل] هذه الشبكة لإعادة العمل مصنوعة من الستانلس ستيل، صلبة ومقاومة للتآكل وليست سهلة التشوه، ذات عمر طويل. 4. [مقاوم لدرجات الحرارة العالية] قالب إعادة كرات BGA هذا متين للغاية لأنه مقاوم للحرارة ولا يتغير شكله عند درجات الحرارة العالية. 5. [تحديد الموقع الدقيق] يمكن لهذه الشبكة المعدنية تحقيق تحديد دقيق للموقع ويمكن أن تساعدك بفعالية وسرعة على إكمال أعمال إصلاح هاتفك المحمول. تخصيص: نوع العنصر: قالب استنسل إعادة كرات BGA مادة: الفولاذ المقاوم للصدأ سمك الشبكة الفولاذية: 0.12 ملم تطبق وحدة المعالجة المركزية: لكيرين 9000(hi36A0) موديلات المنتجات المطبقة: لـ mate 40، لـ mate 40 Pro، لـ mate 40 Pro+، لـ mate 40 RS . قائمة الحزمة: 1 × قالب استنسل لإعادة كرات BGA [الموديل القابل للتطبيق] قالب BGA المصنوع من الفولاذ المقاوم للصدأ هذا مفيد جدًا لسلسلة Mate 40 مع معالج Kirin 9000. [عملية الحفر الجزئي] تُستخدم عملية الحفر الجزئي لتوفير فتحات متعددة للدوائر المتكاملة (IC) على الجسم الرئيسي للاستنسل، مما يمنع بفعالية التصاق الدوائر المتكاملة الصغيرة بالقصدير ويضمن عدم كسر زوايا الدوائر المتكاملة الصغيرة. [ستانلس ستيل] هذه الشبكة لإعادة العمل مصنوعة من الستانلس ستيل، صلبة ومقاومة للتآكل وليست سهلة التشوه، ذات عمر طويل. [مقاوم لدرجات الحرارة العالية] قالب إعادة كرات BGA هذا متين للغاية لأنه مقاوم للحرارة ولا يتغير شكله عند درجات الحرارة العالية. [تحديد الموقع الدقيق] يمكن لهذه الشبكة المعدنية تحقيق تحديد دقيق للموقع ويمكن أن تساعدك بفعالية وسرعة على إكمال أعمال إصلاح هاتفك المحمول.