BGA Reballing Šablona Šablona Nerezová Ocel Přenosná Odolná Vysokým Teplotám Reballing Rework

Vlastnosti: 1. [POUŽITELNÝ MODEL] Tato nerezová BGA reballingová šablona je velmi užitečná pro sérii mate 40 s procesorem Kirin 9000. 2. [POLO-REZACÍ PROCES] Polo-řezací proces se používá k vytvoření několika IC slotů na těle šablony, což účinně zabraňuje přilepení malých IC k cínu a zajišťuje, že malé IC nebudou mít ulomené rohy. 3. [NEREZOVÁ OCEL] Tato rework síťka je vyrobena z nerezové oceli, tvrdá a odolná proti opotřebení a není snadné ji deformovat, dlouhá životnost. 4. [ODOLNÉ VYSOKÝM TEPLOTÁM] Tato BGA reballingová šablona je velmi odolná, protože je žáruvzdorná a nemění tvar při vysokých teplotách. 5. [PŘESNÉ UMÍSTĚNÍ] Tato třpytivá síťka může dosáhnout přesného umístění a může efektivně a rychle pomoci dokončit vaši práci na opravě mobilního telefonu. Specifikace: Typ položky: BGA Reballing Šablona Materiál: Nerezová ocel Tloušťka ocelové sítě: 0,12 mm Použitelné CPU: Pro Kirin 9000(hi36A0) Použitelné modely produktů: Pro mate 40, pro mate 40 Pro, pro mate 40 Pro+, pro mate 40 RS . Seznam balíků: 1 x BGA Reballingová šablona [POUŽITELNÝ MODEL] Tato šablona z nerezové oceli pro BGA reballing je velmi užitečná pro řadu mate 40 s procesorem Kirin 9000. [POLO-REZACÍ PROCES] Polo-řezací proces se používá k vytvoření několika IC slotů na těle šablony, což účinně zabraňuje přilepení malých IC k cínu a zajišťuje, že malé IC nebudou mít ulomené rohy. [NEREZOVÁ OCEL] Tato rework síťka je vyrobena z nerezové oceli, tvrdá a odolná proti opotřebení a není snadné ji deformovat, dlouhá životnost. [ODOLNÉ VYSOKÝM TEPLOTÁM] Tato BGA reballingová šablona je velmi odolná, protože je žáruvzdorná a nemění tvar při vysokých teplotách. [PŘESNÉ UMÍSTĚNÍ] Tato třpytivá síťka může dosáhnout přesného umístění a může efektivně a rychle pomoci dokončit vaši práci na opravě mobilního telefonu.