BGA Reballing Schablone Vorlage Stahl Abgerundetes Rechteckloch für IOS-Handy-CPU-Zinnanlage

Besonderheit: 1. SCHNELL UND PRÄZISE: Besitzen Sie eine schnelle Zinnpflanzgeschwindigkeit, die Ballvorlage ändert sich bei hohen Temperaturen nicht, mit genauer Positionierung 2. KEIN BLECHKLEBEN ODER ABGEBROCHENE ECKEN: Durch das Halbschnittverfahren werden auf dem Hauptkörper der Schablone viele IC-Rillen erzeugt, die wirksam verhindern, dass kleine ICs am Blech kleben bleiben, und kleine ICs vor dem Abbrechen von Ecken schützen. 3. KOMPAKT UND TRAGBAR: BGA-Reballing-Schablonen sind kompakt, tragbar, einfach zu verwenden und langlebig 4. ANWENDBARES MODELL: Anwendbare CPU für A11, anwendbare Produktmodelle für IPX, für IP 8 und für IP8P 5. KORROSIONSBESTÄNDIGER EDELSTAHL: Edelstahlgewebe besitzt Korrosionsbeständigkeit, gute mechanische Eigenschaften, hohe Festigkeit Spezifikation: Gegenstandsart: BGA Reballing Schablone Produktmaterial: Rostfreier Stahl Abstand: 0,12 mm Geltenden CPU: Für A11 Anpassung Produktmodelle: Für IPX, für IP 8 und für IP8P. Paketliste: 1 x BGA Reballing SchabloneSCHNELL UND GENAU: Besitzen Sie eine schnelle Zinnpflanzgeschwindigkeit, die Ballvorlage ändert sich bei hohen Temperaturen nicht, mit genauer Positionierung KEIN BLECHKLEBEN ODER ABGEBROCHENE ECKEN: Durch das Halbschnittverfahren werden auf dem Hauptkörper der Schablone viele IC-Rillen erzeugt, die wirksam verhindern, dass kleine ICs am Blech kleben bleiben, und kleine ICs vor dem Abbrechen von Ecken schützen. KOMPAKT UND TRAGBAR: BGA-Reballing-Schablonen sind kompakt, tragbar, einfach zu verwenden und langlebig ANWENDBARES MODELL: Anwendbare CPU für A11, anwendbare Produktmodelle für IPX, für IP 8 und für IP8P KORROSIONSBESTÄNDIGER EDELSTAHL: Edelstahlgewebe besitzt Korrosionsbeständigkeit, gute mechanische Eigenschaften, hohe Festigkeit