BGA lodīšu trafareta veidne no nerūsējošā tērauda, ​​pārnēsājama, augstas temperatūras izturīga lodīšu pārstrāde

Funkcija: 1. [PIELIETOJAMĀIS MODELIS] Šī nerūsējošā tērauda BGA reballing veidne ir ļoti noderīga mate 40 sērijai ar Kirin 9000 CPU. 2. [DAĻĒJAS GRIEŠANAS PROCESS] Daļējās gravēšanas process tiek izmantots, lai uz veidnes galvenās daļas nodrošinātu vairākas IC vietas, efektīvi novēršot mazu IC pielipšanu pie lodāmspartas un nodrošinot, ka mazi IC nesalauž stūrus. 3. [NERUZSŪDAMS TĒRAUDS] Šis pārstrādes tīkls ir izgatavots no nerūsējošā tērauda, tas ir ciets, nodilumizturīgs, viegli nedeformējas un tam ir ilgs kalpošanas laiks. 4. [AUGSTAS TEMPERATŪRAS IZTURĪGS] Šī BGA rebaling veidne ir ļoti izturīga, jo tā ir karstumizturīga un nemaina formu augstās temperatūrās. 5. [PRECĪZA POZICIONĒŠANA] Šis metāla siets nodrošina precīzu pozicionēšanu un var efektīvi un ātri palīdzēt jums pabeigt mobilā tālruņa remonta darbus. Specifikācija: Vienuma veids: BGA Reballing veidne Materiāls: Nerūsējošais tērauds Tērauda sieta biezums: 0,12 mm Piemērojamais CPU: Kirin 9000(hi36A0) Piemērojamie produktu modeļi: Priekš mate 40, priekš mate 40 Pro, priekš mate 40 Pro+, priekš mate 40 RS . Pakešu saraksts: 1 x BGA pārlodēšanas veidne [PIEMĒROTS MODELIS] Šī nerūsējošā tērauda BGA pārlodēšanas veidne ir ļoti noderīga Mate 40 sērijai ar Kirin 9000 CPU. [DAĻĒJAS GRIEŠANAS PROCESS] Daļējās gravēšanas process tiek izmantots, lai uz veidnes galvenās daļas nodrošinātu vairākas IC vietas, efektīvi novēršot mazu IC pielipšanu pie lodāmspartas un nodrošinot, ka mazi IC nesalauž stūrus. [NERUZSŪDAMS TĒRAUDS] Šis pārstrādes tīkls ir izgatavots no nerūsējošā tērauda, tas ir ciets, nodilumizturīgs, viegli nedeformējas un tam ir ilgs kalpošanas laiks. [AUGSTAS TEMPERATŪRAS IZTURĪGS] Šī BGA rebaling veidne ir ļoti izturīga, jo tā ir karstumizturīga un nemaina formu augstās temperatūrās. [PRECĪZA POZICIONĒŠANA] Šis metāla siets nodrošina precīzu pozicionēšanu un var efektīvi un ātri palīdzēt jums pabeigt mobilā tālruņa remonta darbus.