BGA Reballing Stensil Mal Rustfritt Stål Bærbar Høy Temperaturbestandig Reballing Omarbeiding

Trekk: 1. [GJELDENDE MODELL] Denne BGA reballing-malen i rustfritt stål er veldig nyttig for mate 40-serien med for Kirin 9000 CPU. 2. [HALVGRAVERINGSPROSESS] Halvgraveringsprosessen brukes til å gi flere IC-spor på stensilens hoveddel, noe som effektivt hindrer små IC-er i å feste seg til tinnet og sikrer at små IC-er ikke brekker hjørnene. 3. [RUSTFRITT STÅL] Dette omarbeidingsnettet er laget av rustfritt stål, hardt og slitesterkt og ikke lett å deformere, lang levetid. 4. [HØYTEMPERATURBESTANDIG] Denne BGA reballing-malen er svært slitesterk siden den er varmebestandig og ikke endrer form ved høye temperaturer. 5. [NØYAKTIG POSISJONERING] Dette glitter-nettet kan oppnå presis posisjonering og kan effektivt og raskt hjelpe deg med å fullføre mobiltelefonreparasjonsarbeidet ditt. Spesifikasjon: Elementtype: BGA Reballing Stensil Mal Materiale: Rustfritt stål Stålnett Tykkelse: 0,12 mm Gjeldende CPU: For Kirin 9000(hi36A0) Gjeldende produktmodeller: For mate 40, for mate 40 Pro, for mate 40 Pro+, for mate 40 RS . Pakkeliste: 1 x BGA Reballing Stensilmal [APPLIKABEL MODELL] Denne BGA reballing-malen i rustfritt stål er veldig nyttig for mate 40-serien med for Kirin 9000 CPU. [HALVGRAVERINGSPROSESS] Halvgraveringsprosessen brukes til å gi flere IC-spor på stensilens hoveddel, noe som effektivt hindrer små IC-er i å feste seg til tinnet og sikrer at små IC-er ikke brekker hjørnene. [RUSTFRITT STÅL] Dette omarbeidingsnettet er laget av rustfritt stål, hardt og slitesterkt og ikke lett å deformere, lang levetid. [HØYTEMPERATURBESTANDIG] Denne BGA reballing-malen er svært slitesterk siden den er varmebestandig og ikke endrer form ved høye temperaturer. [NØYAKTIG POSISJONERING] Dette glitter-nettet kan oppnå presis posisjonering og kan effektivt og raskt hjelpe deg med å fullføre mobiltelefonreparasjonsarbeidet ditt.