Witryna nie obsługuje twojej przeglądarki. Zaktualizuj przeglądarkę lub pobierz inną

WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair

Obecna cena
Od Cena 87,50 
VAT i cła wliczone
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Pobieranie...
Dostawa do 🇵🇱 Polski
0 dni roboczych · 13 zł za zamówienie
Twoje płatności i prywatność są bezpieczne
blickp24paypoklarnapaypalvisamastercardmaestroapplepaygooglepay
Zwrot w przypadku braku dostawy
Gwarancja jakości
Bezpieczna logistyka
Ochrona prywatności
Bezpieczeństwo i zgodność z przepisami
Producent

Opis

Eterna Home
3.7
17
opinii
290
sprzedaży
Dane i odpowiedzialność sprzedawcy
Przedstawiciel w UE
Odkryj więcej
Pasta termiczna
Złączki i przejściówki
Karty rozszerzenia

WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair — kup artykuł online z bezpłatną dostawą na cały świat!

  • Dostępne kolory:

  • Wysokiej jakości materiały:

  • Wysokiej jakości zdjęcia i autentyczne opinie od kupujących.

  • Duży wybór rozmiarów:

Recenzje podobnych produktów

  • Dostawa w całej Europie, WNP, Izraelu i Australii

  • Międzynarodowy asortyment

  • Zwroty pieniędzy za kwalifikujące się zamówienia i całodobowa obsługa klienta

  • Zniżka na pierwszy zakup dla nowych klientów