Witryna nie obsługuje twojej przeglądarki. Zaktualizuj przeglądarkę lub pobierz inną

WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair

Obecna cena
Od Cena 89,40 
z VAT

Kolor

Dostawa do 🇵🇱 Polski
8–12 dni roboczych · 13 zł za zamówienie
Twoje płatności i prywatność są bezpieczne
Zwrot w przypadku braku dostawy
Gwarancja jakości
Bezpieczna logistyka
Ochrona prywatności
Bezpieczeństwo i zgodność z przepisami
Producent

Opis

Eterna Home
4.3
16
opinii
90
sprzedaży
Dane i odpowiedzialność sprzedawcy
Przedstawiciel w UE
Odkryj więcej
Pasta termiczna
Złączki i przejściówki
Moduły pamięci

WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair — kup artykuł online z bezpłatną dostawą na cały świat!

  • Dostępne kolory:

  • Wysokiej jakości materiały:

  • Wysokiej jakości zdjęcia i autentyczne opinie od kupujących.

  • Duży wybór rozmiarów:

Recenzje podobnych produktów