Șablon de șablon de reballing BGA Orificiu dreptunghiular rotunjit din oțel pentru telefonul mobil IOS CPU Plant

Caracteristică: 1. RAPID SI EXACT: Posedă viteză mare de plantare a tablă, șablonul de bile nu se va schimba la temperatură ridicată, cu o poziționare precisă 2. FĂRĂ STANICĂ SAU COLTĂRURI SPRUMPE: Folosind un proces de tăiere pe jumătate, există multe caneluri IC pe corpul principal al șablonului, ceea ce poate împiedica eficient IC-urile mici să se lipească de tablă și să protejeze IC-urile mici de colțurile de rupere. 3. COMPACT ȘI PORTATIV: Șablonul de reballing BGA vine cu un aspect compact, portabil, ușor de utilizat și de lungă durată 4. MODEL APLICABIL: CPU aplicabil pentru A11, modele de produs aplicabile pentru IPX, pentru IP 8 și pentru IP8P 5. Oțel inoxidabil rezistent la coroziune: Plasă de material din oțel inoxidabil posedă rezistență la coroziune, proprietăți mecanice bune, rezistență ridicată Specificație: Tipul de articol: BGA Reballing Stencil Material produs: Oțel inoxidabil Spațiere: 0,12 mm CPU aplicabil: Pentru A11 Modele de produse de adaptare: Pentru IPX, pentru IP 8 și pentru IP8P. Lista pachetelor: 1 x Șablon BGA ReballingRAPID ȘI PRECIS: Posedă viteză mare de plantare a tablă, șablonul de bile nu se va schimba la temperatură ridicată, cu o poziționare precisă FĂRĂ STANICĂ SAU COLTĂRURI SPRUMPE: Folosind un proces de tăiere pe jumătate, există multe caneluri IC pe corpul principal al șablonului, ceea ce poate împiedica eficient IC-urile mici să se lipească de tablă și să protejeze IC-urile mici de colțurile de rupere. COMPACT ȘI PORTATIV: Șablonul de reballing BGA vine cu un aspect compact, portabil, ușor de utilizat și de lungă durată MODEL APLICABIL: CPU aplicabil pentru A11, modele de produs aplicabile pentru IPX, pentru IP 8 și pentru IP8P Oțel inoxidabil rezistent la coroziune: Plasă de material din oțel inoxidabil posedă rezistență la coroziune, proprietăți mecanice bune, rezistență ridicată