BGA Reballing Şablonu Şablon Paslanmaz Çelik Taşınabilir Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı Reballing Rework

Özellik: 1. [UYGULANABİLİR MODEL] Bu paslanmaz çelik BGA yeniden bilyeleme şablonu, Kirin 9000 CPU'lu mate 40 serisi için çok kullanışlıdır. 2. [YARI OYMA SÜRECİ] Yarı oyma işlemi, şablonun ana gövdesinde birden fazla IC yuvası sağlamak için kullanılır, böylece küçük IC'lerin kalay üzerine yapışması etkili bir şekilde önlenir ve küçük IC'lerin köşeleri kırılmaması sağlanır. 3. [PASLANMAZ ÇELİK] Bu yeniden işleme ağı paslanmaz çelikten yapılmıştır, sert ve aşınmaya dayanıklıdır ve deformasyonu kolay değildir, uzun ömürlüdür. 4. [YÜKSEK SICAKLIĞA DAYANIKLI] Bu BGA reballing şablonu ısıya dayanıklı olduğu ve yüksek sıcaklıklarda şeklini değiştirmediği için çok dayanıklıdır. 5. [DOĞRU KONUMLANDIRMA] Bu simli ağ hassas konumlandırma sağlayabilir ve cep telefonu onarım işinizi etkili ve hızlı bir şekilde tamamlamanıza yardımcı olabilir. Şartname: Öğe türü: BGA Reballing Şablon Şablonu malzeme: Paslanmaz çelik Çelik Hasır Kalınlığı: 0,12 mm Geçerli CPU: Kirin 9000 için(merhaba36A0) Uygulanabilir Ürün Modelleri: Mate 40 için, Mate 40 Pro için, Mate 40 Pro+ için, Mate 40 RS için . Paket Listesi: 1 x BGA Reballing Şablonu [UYGULANABİLİR MODEL] Bu paslanmaz çelik BGA reballing şablonu, Kirin 9000 CPU'lu mate 40 serisi için çok kullanışlıdır. [YARI OYMA SÜRECİ] Yarı oyma işlemi, şablonun ana gövdesinde birden fazla IC yuvası sağlamak için kullanılır, böylece küçük IC'lerin kalay üzerine yapışması etkili bir şekilde önlenir ve küçük IC'lerin köşeleri kırılmaması sağlanır. [PASLANMAZ ÇELİK] Bu yeniden işleme ağı paslanmaz çelikten yapılmıştır, sert ve aşınmaya dayanıklıdır ve deformasyonu kolay değildir, uzun ömürlüdür. [YÜKSEK SICAKLIĞA DAYANIKLI] Bu BGA reballing şablonu ısıya dayanıklı olduğu ve yüksek sıcaklıklarda şeklini değiştirmediği için çok dayanıklıdır. [DOĞRU KONUMLANDIRMA] Bu simli ağ hassas konumlandırma sağlayabilir ve cep telefonu onarım işinizi etkili ve hızlı bir şekilde tamamlamanıza yardımcı olabilir.