Site tarayıcınızı desteklemiyor. Lütfen tarayıcınızı güncelleyin veya başka bir tarayıcı indirin
Joom ana sayfası
Oturum aç
Sepet

Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool

Güncel Fiyat
Fiyat 492 fiyatından

Renk

🇹🇷 Türkiye'nin her yerine teslimat
Sipariş başına 11–31 iş günü · ₺212
Ödemeleriniz ve gizliliğiniz güvende
Teslim edilmediğinde para iadesi
Kalite güvencesi
Güvenli lojistik
Gizlilik koruması

Açıklama

Build My Home
4.2
134
değerlendirme
67
satış
Satıcının bilgileri ve sorumlulukları
Daha fazlasını keşfedin
Lehim Aksesuarları
Kaynak Ekipmanları
Kaynak ekipmanı

Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool — tüm dünyaya ücretsiz teslimat ile online ürün satın alın!

  • Mevcut renkler:

  • Kaliteli malzemeler:

  • Yüksek kaliteli fotoğraflar ve gerçek müşteri yorumları.

  • Büyük beden aralığı: