الموقع لا يدعم متصفّحك. يرجى تحديث المتصفّح الخاص بك أو تنزيل متصفح آخر
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair
السعر الحالي
بدءاً من السعر 101.10 ر.س.عند شراء أي 3 منتجات أو أكثر
اللون
توصيل مجاني إلى المملكة العربية السعودية
21 يوليو - 5 أغسطس
مدفوعاتك وخصوصيتك آمنة





الوصف
منتجات مشابهة
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair في متجر Joom الإلكتروني مع تقييمات حقيقية من قبل المستخدمين. قم بشراء WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair بسعر مغري



























