الموقع لا يدعم متصفّحك. يرجى تحديث المتصفّح الخاص بك أو تنزيل متصفح آخر
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair
السعر الحالي
بدءاً من السعر 109.20 ر.س.جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
جاري التحميل...
توصيل مجاني إلى المملكة العربية السعودية
16 أغسطس
مدفوعاتك وخصوصيتك آمنة





الوصف
منتجات مشابهة
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair في متجر Joom الإلكتروني مع تقييمات حقيقية من قبل المستخدمين. قم بشراء WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair بسعر مغري
التوصيل في جميع أنحاء أوروبا ورابطة الدول المستقلة وإسرائيل وأستراليا
تشكيلة عالمية
استرداد الأموال للطلبات المؤهلة ودعم العملاء على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع
خصم على أول عملية شراء للعملاء الجدد



























