Stránka nepodporuje váš prohlížeč. Aktualizujte prosím svůj prohlížeč nebo si stáhněte jiný
Tin-planting Arc Pad Mobile Phone Motherboard CPU NAND IC Chip BGA Reballing Resistant High Temperature Magnetic Repair Mat
Aktuální cena
Cena 341 Kčvčetně DPH

BarvaJako na obrázku
Doručení do ČR 🇨🇿
8–10 pracovních dnů · 85 Kč
Vaše platby a soukromí jsou v bezpečí







Bezpečnost a soulad s předpisy

Výrobce
Popis
Podobné produkty





























