Stránka nepodporuje váš prohlížeč. Aktualizujte prosím svůj prohlížeč nebo si stáhněte jiný

WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair

Aktuální cena
Od Cena 495 
včetně DPH

Barva

Doručení do ČR 🇨🇿
7–11 pracovních dnů · 85 Kč
Vaše platby a soukromí jsou v bezpečí
Vrácení peněz při nedoručení
Záruka kvality
Bezpečná logistika
Ochrana soukromí
Bezpečnost a soulad s předpisy
Výrobce

Popis

Eterna Home
4.3
16
recenzí
90
nákupů
Informace o prodejci a odpovědnost za jakost
Odpovědná osoba v EU
Objevte více
Teplovodivé pasty
Paměťové moduly
Počítačové zdroje

WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair — koupit online v obchodě na marketplace Joom

  • Dostupné barvy:

  • Kvalitní materiály:

  • Velký výběr velikostí:

  • Slevy až 70 %!

Recenze na podobné produkty