Hocheffiziente Kühlende BGA Reballing Schablonen für IC Chip Reballing Überhitzungsschutz für CYW20734UA1KFFB3G

Name: Hocheffiziente Kühlende BGA Reballing Schablonen für IC Chip Reballing Überhitzungsschutz für CYW20734UA1KFFB3G
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Hersteller

Beschreibung

Merkmale: Diese vielseitige Reballing-Schablone unterstützt CPU-IC-Chips wie für NFCBEA, BCM4354, MAX77620A, wodurch separate Schablonen überflüssig werden und Reparatur-Setups vereinfacht werden. Mit präziser Lochausrichtung für genaues Löten und gefertigt aus strapazierfähigem Kunststoff, gewährleistet diese Schablone zuverlässige Leistung, leichte Tragbarkeit und Langlebigkeit. Ideal für professionelle Elektronik-Reparaturtechniker und Enthusiasten, richtet sich an Benutzer, die effiziente Werkzeuge für die Chip-Wartung und -Reparatur benötigen. Entwickelt für den bequemen Einsatz in verschiedenen Umgebungen, einschließlich Heimwerkstätten und mobilen Reparaturstationen, erleichtert es nahtlose Chip-Reballing-Aufgaben an Komponenten wie für BGA200 und CYW20734UA1KFFB3G. Mit verbesserten Wärmeableiteigenschaften verhindert diese Schablone Überhitzung bei langem Löten und schützt so empfindliche Chips und gewährleistet einen stabilen Betrieb.

Spezifikationen: Komponente: Kunststoff Reballing-Schablone für Chip: 0,12 MM ODNX02A2:0,20 MM Optionstyp:für Chip, für ODNX02A2 Kompatibel für CPU IC-Chip Geeignet für Elektronikreparatur und Schweißarbeiten mit großen Kugeln, insbesondere für die Wartung und Reparatur von Chips für Spielekonsolen.;

Paket beinhaltet: 1 Stück Reballing-Schablone

Hinweis: Bitte erlauben Sie 1-3cm Fehler aufgrund manueller Messung. Aufgrund der Unterschiede zwischen verschiedenen Monitoren spiegelt das Bild möglicherweise nicht die tatsächliche Artikelfarbe wider.

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