Site-ul nu acceptă browserul dvs. Vă rugăm să actualizați browserul sau să descărcați altul

WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair

Prețul curent
De la Preț 125,40 RON
inclusiv TVA

Culoare

Livrare în 🇷🇴 România
8–12 zile lucrătoare · 35 RON per comandă
Plățile și confidențialitatea ta sunt în siguranță
Rambursare în caz de nelivrare
Garanția de calitate
Logistică sigură
Protecția confidențialității
Siguranța și conformitatea produsului
Producător

Descriere

Eterna Home
4.3
16
recenzii
90
achiziții
Datele și responsabilitatea vânzătorului
Reprezentant în țările UE
Descoperă mai multe
Pastă termică
Module de memorie
Plăci de sunet

WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair — cumpără ieftin în cadrul magazinului online Joom

  • Culori disponibile:

  • Materiale de calitate:

  • Gamă variată de mărimi:

  • Reduceri de până la 70%!

Recenzii pentru produse similare