Site tarayıcınızı desteklemiyor. Lütfen tarayıcınızı güncelleyin veya başka bir tarayıcı indirin
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair
Güncel Fiyat
Fiyat ₺611 fiyatındanRenk
🇹🇷 Türkiye'nin her yerine teslimat
Sipariş başına 11–32 iş günü · ₺213
Ödemeleriniz ve gizliliğiniz güvende



Açıklama
Benzer ürünler
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair — tüm dünyaya ücretsiz teslimat ile online ürün satın alın!
Mevcut renkler:
Kaliteli malzemeler:
Yüksek kaliteli fotoğraflar ve gerçek müşteri yorumları.
Büyük beden aralığı:



























