Модуль безпеки TPM 2.0 12-1 контактний для віддалених плат Модуль безпеки Материнська плата SPI шина Інтерфейс Відстань 2,54 мм

Підтримувані системи: Підтримка 7 64-розрядних, підтримка 8.1 64-розрядних, підтримка 10 UEFI, підтримка 11 UEFI операційних систем. Цей модуль TPM 2.0 додає додатковий рівень безпеки до вашого комп'ютера. Надійний процесор шифрування: Модуль TPM 2.0 використовує передову технологію шифрування, що дозволяє виконувати безпечні операції, такі як генерація, зберігання та обмеження використання ключів шифрування, запобігаючи несанкціонованому доступу. Заміна частини: Замініть пошкоджений, неробочий або низькопродуктивний TPM цим модулем, щоб відремонтувати ваш пристрій та відновити його належну функціональність. Тип предмета: Модуль безпеки TPM 2.0 Матеріал: Друкована плата Розмір шпильки: 12-1 контакт Інтерфейс: Шина SPI Робоча температура: -від 20 до 85 градусів Цельсія Системні вимоги: Підтримка 7 64-розрядної, Підтримка 8.1 64-розрядної, Підтримка 10 UEFI OS, Підтримка 11 UEFI OS Специфікація: Модуль TPM 2.0, крок 2,54 мм, 2x6P, 12-1-контактний чіп модуля безпеки, підходить для різних типів материнських плат DDR4