BGA Reballing Šablona Šablona Ocelová Zaoblený Obdélníkový Otvor pro IOS Mobilní Telefon CPU Cínování

Vlastnosti: 1. RYCHLE A PŘESNĚ: Disponuje vysokou rychlostí nanášení cínu, kuličková šablona se při vysoké teplotě nedeformuje, s přesným polohováním 2. ŽÁDNÉ LEPENÍ CÍNU NEBO ROZLOMENÉ ROHY: Pomocí procesu polovičního řezu je na těle šablony mnoho drážek pro integrované obvody, které mohou účinně zabránit přilepení malých integrovaných obvodů k cínu a chránit malé integrované obvody před ulomením rohů. 3. KOMPAKTNÍ A PŘENOSNÉ: BGA reballingové šablony mají kompaktní vzhled, jsou přenosné, snadno se používají a mají dlouhou životnost 4. POUŽITELNÝ MODEL: Použitelný CPU pro A11, použitelné modely produktů pro IPX, pro IP 8 a pro IP8P 5. KOROZI ODOLNÁ NEREZOVÁ OCEL: Síť z nerezové oceli se vyznačuje odolností proti korozi, dobrými mechanickými vlastnostmi a vysokou pevností. Specifikace: Typ položky: BGA Reballing šablona Materiál produktu: Nerezová ocel Vzdálenost: 0,12 mm Použitelné CPU: Pro A11 Adaptační Modely Produktů: Pro IPX, pro IP 8 a pro IP8P. Seznam balíků: 1 x BGA Reballingová šablonaRYCHLÁ A PŘESNÁ: Disponuje vysokou rychlostí nanášení cínu, kuličková šablona se při vysoké teplotě nedeformuje, s přesným polohováním ŽÁDNÉ LEPENÍ CÍNU NEBO ROZLOMENÉ ROHY: Pomocí procesu polovičního řezu je na těle šablony mnoho drážek pro integrované obvody, které mohou účinně zabránit přilepení malých integrovaných obvodů k cínu a chránit malé integrované obvody před ulomením rohů. KOMPAKTNÍ A PŘENOSNÉ: BGA reballingové šablony mají kompaktní vzhled, jsou přenosné, snadno se používají a mají dlouhou životnost POUŽITELNÝ MODEL: Použitelný CPU pro A11, použitelné modely produktů pro IPX, pro IP 8 a pro IP8P KOROZI ODOLNÁ NEREZOVÁ OCEL: Síť z nerezové oceli se vyznačuje odolností proti korozi, dobrými mechanickými vlastnostmi a vysokou pevností.