Vyprodáno

Name: BGA Reballing Šablona Šablona Ocelová Zaoblený Obdélníkový Otvor pro IOS Mobilní Telefon CPU Cínování
SKU: 68356192f67ec701f22bfecf
Availability: OutOfStock

BGA Reballing Šablona Šablona Ocelová Zaoblený Obdélníkový Otvor pro IOS Mobilní Telefon CPU Cínování

Podobné produkty

Cena 182 Kč

BGA Reballingová šablona Přesné polohování Rychlé nanášení cínu Šablona pro reballing CPU pro řadu S21 S21+ S21 Ultra

2-6 lis

Cena 137 Kč

Šablona pro reballing BGA CPU telefonu Reball Rework Šablona Obrazovka pro Samsung A60?A90

2-6 lis

Cena 215 Kč

Šablona BGA Reballing pro CPU telefonu Reball Rework Šablona Obrazovka pro Samsung C7010 J610

2-6 lis

Cena 134 Kč

Telefon Cínová Reballing Šablona Přesné Polohování CPU Cínovací Šablona pro Samsung S9 Série

2-6 lis

Cena 167 Kč

Šablona pro reballování BGA procesoru telefonu, šablona pro reballování, obrazovka pro Samsung A60‑A90

Cena 131 Kč

Telefon Cin Reballing Šablona Proces polovičního gravírování CPU Cin Planting Template Network pro řadu A53

2-6 lis

Cena 941 Kč

Japonská ocelová sada BGA reballingových šablon pro telefon Šablona pro pájení pro iPhone X 8 8P 7 7P 6S 6 Nástroj na opravu logické desky Nástroje

3-7 lis

Cena 185 Kč

Universal BGA Reballing Stencil Multifunctional Tin Mesh Solder Template for Phone BGA IC Chips Repair

Cena 238 Kč

BGA Reballing Pájecí Šablona Šablona Ocelový Pájecí Vodicí Prvek Pro 15 14 13 12 11 Elektronika Příslušenství Základní Desky

1-5 lis

Cena 134 Kč

Šablona BGA pro reballing CPU telefonu Reball Rework Šablona Obrazovka pro IPhone 11 Pro Max

2-6 lis

Cena 293 Kč

High Efficiency Cooling BGA Reballing Stencil Templates for IC Chip Reballing Prevent Overheating for CYW20734UA1KFFB3G

1-5 lis

Cena 144 Kč

Šablona pro reballing CPU Rework Net z nerezové oceli, šablona pro pájení a opravu mobilních telefonů

Zobrazit další