Šablona BGA pro reballing CPU telefonu Reball Rework Šablona Obrazovka pro IPhone 11 Pro Max

Vlastnosti: 1. Rychlý při pocínování: Rychlé v rychlosti pocínování a přesné v polohování, BGA reballingová šablona se pravděpodobně nedeformuje při vysoké teplotě. 2. Bezpečné pro IC čip: IC sloty na hlavním těle mohou účinně zabránit ulpívání malého IC cínu a zabránit lámání rohů malých IC. 3. Perfektní přizpůsobení: Umožňuje široké použití na pro A13 CPU, stejně jako pro Pro iPhone 11, pro iPhone 11 Pro, pro iPhone 11 Pro Max, velmi užitečné. 4. Nerezová ocel: Prémiový materiál z nerezové oceli se standardním designem má robustní konstrukci, která je velmi odolná pro dlouhodobé používání. 5. Jednoduché nošení: Kompaktní velikostí a lehká, šablona pro přepracování CPU telefonu je velmi pohodlná na přenášení a velmi jednoduchá na práci. Specifikace: Typ položky: Šablona pro reballing BGA procesoru telefonu Materiál produktu: Nerezová ocel Vzdálenost: 0,12 mm Použitelné CPU: Pro A13 Použitelné modely produktů: Pro iPhone 11, pro iPhone 11 Pro, pro iPhone 11 Pro Max. . Seznam balíků: 1 x Šablona pro reballing BGA CPU telefonuRychlé cínování: Rychlé v rychlosti pocínování a přesné v polohování, BGA reballingová šablona se pravděpodobně nedeformuje při vysoké teplotě. Bezpečné pro IC čip: IC sloty na hlavním těle mohou účinně zabránit ulpívání malého IC cínu a zabránit lámání rohů malých IC. Perfektní přizpůsobení: Umožňuje široké použití na pro A13 CPU, stejně jako pro Pro iPhone 11, pro iPhone 11 Pro, pro iPhone 11 Pro Max, velmi užitečné. Nerezová ocel: Prémiový materiál z nerezové oceli se standardním designem má robustní konstrukci, která je velmi odolná pro dlouhodobé používání. Jednoduché nošení: Kompaktní velikostí a lehká, šablona pro přepracování CPU telefonu je velmi pohodlná na přenášení a velmi jednoduchá na práci.