Šablona BGA pro reballing CPU telefonu Reball Rework Šablona Síto pro Samsung A520 A310 S5mini

Vlastnosti: 1. Rychlý při pocínování: Rychlá rychlost cínování a přesné polohování, BGA reballingová šablona se pravděpodobně nedeformuje při vysoké teplotě. 2. Bezpečné pro IC čip: IC sloty na hlavním těle mohou účinně zabránit ulpívání malého IC cínu a zabránit lámání rohů malých IC. 3. Perfektní přizpůsobení: Umožňuje široké použití na pro A520, A310, řadu S5mini a šablona je také univerzální pro řady A7, A5, A3, S5, J7. 4. Nerezová ocel: Prémiový materiál z nerezové oceli se standardním designem má robustní konstrukci, která je velmi odolná pro dlouhodobé používání. 5. Jednoduché nošení: Kompaktní velikostí a také lehká, šablona pro přepracování CPU telefonu se velmi pohodlně přenáší a snadno se s ní pracuje. Specifikace: Typ položky: Šablona pro reballing BGA procesoru telefonu Materiál produktu: Nerezová ocel Vzdálenost: 0,12 mm Použitelný model produktu: Pro řady A520, A310, S5mini, univerzální pro řady A7, A5, A3, S5, J7. . Seznam balíků: 1 x Šablona pro reballing BGA CPU telefonuRychlé cínování: Rychlá rychlost cínování a přesné polohování, BGA reballingová šablona se pravděpodobně nedeformuje při vysoké teplotě. Bezpečné pro IC čip: IC sloty na hlavním těle mohou účinně zabránit ulpívání malého IC cínu a zabránit lámání rohů malých IC. Perfektní přizpůsobení: Umožňuje široké použití na pro A520, A310, řadu S5mini a šablona je také univerzální pro řady A7, A5, A3, S5, J7. Nerezová ocel: Prémiový materiál z nerezové oceli se standardním designem má robustní konstrukci, která je velmi odolná pro dlouhodobé používání. Jednoduché nošení: Kompaktní velikostí a také lehká, šablona pro přepracování CPU telefonu se velmi pohodlně přenáší a snadno se s ní pracuje.