BGA Reballing Skabelon Rustfrit Stål Bærbar Høj Temperatur Modstandsdygtig Reballing Rework

Funktion: 1. [ANVENDELIG MODEL] Denne BGA reballing skabelon i rustfrit stål er meget nyttig til mate 40-serien med for Kirin 9000 CPU. 2. [SEMI-ÆTSNINGSPROCESS] Semi-ætsningsprocessen bruges til at give flere IC-slots på stencilens hoveddel, hvilket effektivt forhindrer små IC'er i at klæbe til loddetin og sikrer, at små IC'er ikke knækker hjørnerne. 3. [RUSTFRIT STÅL] Dette genarbejdningsnet er lavet af rustfrit stål, hårdt og slidstærkt og ikke let at deformere, lang levetid. 4. [HØJTEMPERATURRESISTENT] Denne BGA reballing skabelon er meget holdbar, da den er varmebestandig og ikke ændrer form ved høje temperaturer. 5. [PRÆCIS POSITIONERING] Dette glitternet kan opnå præcis positionering og kan effektivt og hurtigt hjælpe dig med at fuldføre dit mobiltelefonreparationsarbejde. Specifikation: Varetype: BGA Reballing Skabelon Materiale: Rustfrit stål Stålnettykkelse: 0,12 mm Gældende CPU: Til Kirin 9000(hi36A0) Gældende Produktmodeller: Til mate 40, til mate 40 Pro, til mate 40 Pro+, til mate 40 RS . Pakkeliste: 1 x BGA Reballing Skabelon [ANVENDELIG MODEL] Denne BGA reballing skabelon i rustfrit stål er meget nyttig til mate 40-serien med for Kirin 9000 CPU. [SEMI-ÆTSNINGSPROCESS] Semi-ætsningsprocessen bruges til at give flere IC-slots på stencilens hoveddel, hvilket effektivt forhindrer små IC'er i at klæbe til loddetin og sikrer, at små IC'er ikke knækker hjørnerne. [RUSTFRIT STÅL] Dette genarbejdningsnet er lavet af rustfrit stål, hårdt og slidstærkt og ikke let at deformere, lang levetid. [HØJTEMPERATURRESISTENT] Denne BGA reballing skabelon er meget holdbar, da den er varmebestandig og ikke ændrer form ved høje temperaturer. [PRÆCIS POSITIONERING] Dette glitternet kan opnå præcis positionering og kan effektivt og hurtigt hjælpe dig med at fuldføre dit mobiltelefonreparationsarbejde.