Udsolgt

Name: Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool
SKU: 69fec79a45375a012ff701eb
Availability: OutOfStock

Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool

Lignende varer

Pris 111,40 kr.

Loddepude til loddebold-chip (BGA) til mobiltelefon bundkort CPU NAND IC-chip Loddebold-reballing Modstandsdygtig Højtemperatur Magnetisk Reparationsmåtte

d. 30. aug. - 2. sept.

Pris 94 kr.

Silikone Arbejdsmåtte Varmebestandig Antistatisk Magnetisk Måtte Til Elektronisk Telefon Bærbar Computer Ur Reparation

d. 28.-31. aug.

Svejse- og loddeudstyr – Tilbehør til lodning

Pris 86,20 kr.

Pris 117,60 kr.

Computerkomponenter – Kølere og kølesystemer

Pris 67,30 kr.

d. 28.-31. aug.

Pris 175,10 kr.

Pris 104,30 kr.

Magnetisk Silikone Varmebestandig Arbejdsmåtte til Lodning og Svejsning

Pris 80,60 kr.

Silikone Varmebestandig Reparationsmåtte til Elektronik og Mobiltelefoner

Pris 133,10 kr.

d. 29. aug. - 1. sept.