WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair

Name: WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair
SKU: 6a3e6959cd17cf01fdfc5e02
Price: 7750 HUF
Availability: InStock

Jelenlegi ár

Ár 7750 Ft ártól

áfával együtt

Szín

mint a képen
mint a képen
mint a képen

Kiszállítás 🇭🇺 Magyarországra

7–10 munka nap · 1 500 Ft rendelésenként

Fizetéseid és adataid biztonságban vannak

Visszatérítés kézbesítés elmulasztása esetén

Minőségi garancia

Biztonságos logisztika

Adatvédelem

Biztonság és megfelelőség

Gyártó

Leírás

High-concerned chemical : None Material : Other Packing Pattern : Other Model Number : WYLIE Ice core-thermal gel Origin : Mainland China Type : Liquid Glue Brand : WYLIE Features1 : Good thermal conductivity Features2 : High insulation and non-corrosive Features3 : Strong plasticity and peelability Features4 : Detachable and reusable Features5 : Low hardness, remains non-drying for extended periods Features6 : Thickness can be compressed to 0.1mm

Illegális tartalom jelentése