ვებსაიტი არ უჭერს მხარს თქვენს ბრაუზერს. განაახლეთ ბრაუზერი ან ჩამოტვირთეთ სხვა
Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool
მიმდინარე ფასი
ფასი 30,70 ₾-Დანნებისმიერი 3 ან მეტი პროდუქტის შეკვეთის შემთხვევაში
ფერი
უფასო მიწოდება: საქართველოში
16-28 ივნისი
თქვენი გადახდა და კონფიდენციალურობა დაცულია
თანხის დაბრუნება არმიწოდებისასხარისხის გარანტიადაცული ლოგისტიკური მომსახურებაკონფიდენციალურობის დაცვააღწერილობა
მსგავსი პროდუქტები
Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool Joom-ის ონლაინმაღაზიაში რეალური მომხმარებლების მიმოხილვებით. შეიძინეთ Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool ხელსაყრელ ფასად