ვებსაიტი არ უჭერს მხარს თქვენს ბრაუზერს. განაახლეთ ბრაუზერი ან ჩამოტვირთეთ სხვა
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair
მიმდინარე ფასი
ფასი 44,70 ₾-Დანმიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
მიმდინარეობს ატვირთვა…...
უფასო მიწოდება: საქართველოში
16 აგვისტო
უსაფრთხო გადახდა და მონაცემთა დაცვა






აღწერილობა
მსგავსი პროდუქტები
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair Joom-ის ონლაინმაღაზიაში რეალური მომხმარებლების მიმოხილვებით. შეიძინეთ WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair ხელსაყრელ ფასად
მიწოდება ევროპაში, დსთ-ში, ისრაელსა და ავსტრალიაში
საერთაშორისო ასორტიმენტი
თანხის დაბრუნება შესაბამის შეკვეთებზე და მომხმარებელთა მხარდაჭერა 24/7
ფასდაკლება ახალ მომხმარებელთა პირველ შენაძენზე



























