ვებსაიტი არ უჭერს მხარს თქვენს ბრაუზერს. განაახლეთ ბრაუზერი ან ჩამოტვირთეთ სხვა
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair
მიმდინარე ფასი
ფასი 39 ₾-Დანნებისმიერი 3 ან მეტი პროდუქტის შეკვეთის შემთხვევაში
ფერი
უფასო მიწოდება: საქართველოში
22 ივლისი - 7 აგვისტო
თქვენი გადახდა და კონფიდენციალურობა დაცულია






აღწერილობა
მსგავსი პროდუქტები
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair Joom-ის ონლაინმაღაზიაში რეალური მომხმარებლების მიმოხილვებით. შეიძინეთ WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair ხელსაყრელ ფასად



























