Svetainė nepalaiko jūsų naršyklės. Atnaujinkite naršyklę arba atsisiųskite kitą

Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool

Dabartinė kaina
Kaina 14 
su PVM

Spalva

Pristatymas visoje 🇱🇹 Lietuvoje
10–12 darbo dienų · € 3
Jūsų mokėjimai ir privatumas yra saugūs
Nėra pristatymo grąžinimas
Kokybės garantija
Saugios logistikos
Privatumo apsauga
Sauga ir atitiktis
Gamintojas

Aprašymas

Build My Home
4.2
134
atsiliepimų
67
{other} pirkimai
Pardavėjo duomenys ir atsakomybė
Atstovas ES šalyse
Atraskite daugiau
Litavimo priedai
Suvirinimo įranga
Suvirinimo reikmenys

Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool Joom internetinėje parduotuvėje su tikrais pirkėjų atsiliepimais. Pirkti Universal Strong Core BGA Stencil Positioning Tin Pad Insulation Base For Phone CPU IC Soldering Reballing Repair Tool palankia kaina.